分類(lèi)：熱沉芯片缺陷檢測(cè)設(shè)備

描述：

檢測(cè)精度高、準(zhǔn)確性高、穩(wěn)定性強(qiáng)；正反面檢測(cè)，關(guān)鍵邊測(cè)距，自動(dòng)擺盤(pán)；多種尺寸規(guī)格產(chǎn)品的兼容檢測(cè)；高效率換型，檢測(cè)效率快。支持接入MES系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)過(guò)程管控。 可檢測(cè)劃傷/劃痕、表面異色、表面臟污、壓痕、非關(guān)鍵邊缺損、關(guān)鍵邊金錫凸出/毛刺、關(guān)鍵邊塌角、缺損、金錫缺失、金錫剝離不凈、圖形變形、絕緣槽內(nèi)金錫、鎳金燒焦發(fā)花、鎳金滲鍍、軟金脫落、銅絲、厚銅圖形變形等缺陷。